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北京金恒博大科技有限公司

BEIJING JINHENGBODA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD

布局第三代半導體刻不容緩

發(fā)布時間:2021-06-04 瀏覽量: 639

       第三代半導體材料是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè),是國家新材料發(fā)展計劃的重中之重?!笆奈濉逼陂g,,我國將在教育、科研,、開發(fā),、融資、應用等方面,,大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè),,以期實現產業(yè)快速發(fā)展。在應用升級和政策驅動的雙重帶動下,,我國第三代半導體產業(yè)將迎來發(fā)展熱潮,。

       產業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨良好

       過去幾十年,“摩爾定律”一直引領著半導體產業(yè)的發(fā)展,。但隨著半導體工藝演進到今天,,每前進一代,工藝技術的復雜程度呈指數級上升,。就半導體材料而言,,隨著第一、二代半導體材料工藝已經接近物理極限,,其技術研發(fā)費用劇增,、制造節(jié)點的更新難度越來越大,從經濟效益來看,,“摩爾定律”正在逐漸失效,。半導體業(yè)界紛紛在新型材料和器件上尋求突破,TSMC,、Intel和Samsung等半導體大廠開始尋找新的方法來延續(xù)高速成長,,“超越摩爾定律”的時代已經到來。以新原理,、新材料,、新結構、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為半導體產業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇,,而第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展方向,。與第一、二代半導體材料相比,,第三代半導體材料擁有高頻,、高功率,、抗高溫、抗高輻射,、光電性能優(yōu)異等特點,,更加適合于制造微波射頻器件、光電子器件,、電力電子器件,,是未來半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。

       2018-2023年中國第三代半導體材料市場規(guī)模及預測

 

數據來源:賽迪顧問

       “新基建”風口的到來也為第三代半導體產業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇,。2020年4月20日,,國家發(fā)改委正式明確“新基建”的范圍,“新基建”的發(fā)展既符合未來經濟社會發(fā)展趨勢,,又適應中國當前社會經濟發(fā)展階段和轉型需求,,在補短板的同時將成為社會經濟發(fā)展的新引擎。作為數字經濟的發(fā)展基石,、轉型升級的重要支撐,,新一代信息技術引領的新型基礎設施建設已成為中國謀求高質量發(fā)展的關鍵要素。其中,,5G基建,、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四個領域的關鍵核心都與第三代半導體技術的發(fā)展息息相關:以GaN為核心的射頻半導體,,支撐著5G基站建設,;以SiC為核心的功率半導體,支撐著新能源汽車充電樁,、特高壓以及軌道交通系統(tǒng)的建設,。未來,以GaN和SiC為首的第三代半導體材料將成為支持“新基建”的核心材料,??梢姡凇靶禄ā钡闹ο?,中國第三代半導體材料產業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機遇,。

       在政策導向方面,多項新政策的出臺,,大大助力了第三代半導體材料產業(yè)的發(fā)展,。近年來,國務院及工信部,、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展的利好政策,。2016年,國務院印發(fā)《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,啟動了一批面向2030年的重大項目,,其中第三代半導體被列為國家科技創(chuàng)新2030重大項目中的“重點新材料研發(fā)及應用“重要方向之一,。2017年2月,國家新材料產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會成立,,作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)和實現節(jié)能減排的重要抓手,第三代半導體技術和產業(yè)受到了中央政府,、各級地方政府和企業(yè)的重視,。

       與此同時,多地區(qū)也已下發(fā)相關政策,,大力扶持第三代半導體材料產業(yè)快速發(fā)展,。隨著國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料發(fā)展的利好政策,,我國各地方政府機構為促進地方第三代半導體材料產業(yè)快速而有序的發(fā)展,,也相繼出臺相關政策,政策內容涉及集群培育,、科研獎勵,、人才培育、項目招商,、生產激勵等多個方面,,地區(qū)包括深圳、北京,、長沙,、浙江、成都和廣州等地,。

       2023年市場規(guī)模將超20億元

       目前,,中國第三代半導體產業(yè)的區(qū)域格局已逐漸形成,各地政府為了推動第三代半導體材料產業(yè)快速發(fā)展,,成立了創(chuàng)新中心及產業(yè)園等,,以應用為牽引,以產業(yè)化需求為導向,,抓住產業(yè)技術核心環(huán)節(jié),,以推動產業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展。從各?。ㄖ陛犑?、自治區(qū))企業(yè)數量來看,北京最多,,浙江  第二,,江蘇、山東和廣東  第三,。

       在企業(yè)布局方面,,中國第三代半導體材料企業(yè)分布呈現出明顯的產業(yè)集聚效應,。截至2020年底,全國共有29家第三代半導體材料企業(yè),,其中華東地區(qū)第三代半導體材料企業(yè)數量最多,,占比超50%。

       據悉,,在5G,、新能源汽車、能源互聯(lián)網,、軌道交通等下游應用領域快速發(fā)展帶動及國家政策大力扶持的驅動下,,2020年,中國第三代半導體襯底材料市場繼續(xù)保持高速增長,,市場規(guī)模達到9.97億元,,同比增長26.8%。預計未來三年,,中國第三代半導體襯底材料市場規(guī)模仍將保持20%以上的平均增長速度,,到2023年將突破20億元,達到20.01億元,。

       從產品結構來看,,新能源汽車充電樁市場將成為第三代半導體SiC襯底材料市場增長的重要動力,預計到2023年,,SiC襯底市場規(guī)模將達到11.75億元,。隨著快充產品的問世和5G的快速發(fā)展,GaN襯底材料作為快充核心材料和5G基站關鍵材料,,在第三代半導體材料市場里的占比也將越來越大,,預計到2023年GaN襯底市場規(guī)模將達到8.26億元。

       從應用領域來看,,第三代半導體材料市場產業(yè)化的突破口將是光電子領域的半導體照明產業(yè),。未來三年,第三代半導體材料市場份額擴展的關鍵驅動力仍主要來自LED市場的快速發(fā)展,,因此光電領域仍為中國第三代半導體材料最大應用市場,。

       三條賽道把握市場先機

       如今,第三代半導體材料已展現出極其重要的戰(zhàn)略性應用價值,,對于企業(yè)而言,,未來在布局的過程中,需要抓住主要市場,,從而把握市場先機,。

       未來幾年,三條發(fā)展賽道值得重點關注。首先,,把握“新基建”為第三代半導體材料帶來的新機遇,,5G基建、新能源汽車充電樁,、特高壓及軌道交通四大關鍵領域,,將會給第三代半導體帶來更大的市場空間。

       其次,,由于未來全球將迎來第三代半導體擴產熱潮,,為了匹配日益增長的市場需求,第三代半導體企業(yè)可通過調整業(yè)務領域,、擴大產能供給,、整合并購等方式,,強化在第三代半導體材料領域的布局,。

       最后,由于目前第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中,,SiC襯底作為關鍵材料,,將成為第三代半導體材料的布局熱點,因此,,第三代半導體企業(yè)可重點關注布局SiC襯底領域較成熟的團隊和企業(yè),,以把握市場先機。