德州儀器舉行線上新品發(fā)布會(huì)，推出可編程邏輯器件 (PLD) 系列,。該產(chǎn)品系列旨在幫助工程師,，簡(jiǎn)化各種應(yīng)用的邏輯設(shè)計(jì)。

　　當(dāng)前設(shè)計(jì)工程師正面臨三大邏輯設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),，包括：

　　其一,，芯片集成度要求更高。由于新一代電子產(chǎn)品往往需要提供更多的功能且尺寸更小,，所以對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來說,，需要在更小的封裝空間內(nèi)裝入更多的IC。

　　其二,，產(chǎn)品功能差異化對(duì)軟件編程要求高,。當(dāng)工程師需要特定的功能或可編程能力以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化時(shí)，通常需要依賴復(fù)雜的可編程邏輯器件如FPGA,。但此類器件一方面成本高,，另一方面會(huì)增加封裝尺寸和成本，且需要通過專門的硬件描述語言完成設(shè)計(jì),，將增加工程師設(shè)計(jì)難度,。

　　其三，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的封裝選項(xiàng)和規(guī)格受限,。當(dāng)前市面上比較缺少針對(duì)工業(yè)和汽車所需的可編程邏輯器封裝規(guī)格,，因此限制了在消費(fèi)類電子產(chǎn)品之外的適用性。

　　針對(duì)上述集成度問題,，德州儀器PLD系列新品能夠在單個(gè)器件中集成多達(dá) 40 個(gè)組合和順序邏輯及模擬功能,，大幅縮小電路板尺寸縮小并降低系統(tǒng)成本。針對(duì)降低軟件編程難度問題,，該產(chǎn)品利用德州儀器InterConnect Studio 工具,，利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了邏輯器件設(shè)計(jì)過程。此外,，該產(chǎn)品系列采用業(yè)界通用封裝,，尺寸小至 2.56mm2，功耗低,，通過 AEC Q-100 ,，溫度范圍為 -40°C 至 125°C，可適用于汽車,、工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用,。